晶圓級晶片尺寸封裝 - Xintec Inc.

材科技股份有限公司:晶圓封裝技術的領導者:微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝 ... 晶圓級晶片尺寸封裝 Wafer Level Packaging (WLP), or Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) 晶圓級封裝（WLCSP）是指在晶圓上完成積體電路的封裝技術，而不是在晶圓 ...

www.xintec.com.tw