聯茂 | Whiskynick's Blog 銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)積極跨入FCCL(軟性銅箔基板)，目前效益已開始顯現，受惠於市場需求強勁，且產能持續開出，聯茂軟板營收持續攀升，預估3月起可再放量，年底時軟板單月營收可望達350萬美元到400萬美元，法人預估，聯茂今年軟板營收有機會較 ...
HDI板商機起引動PCB業溫吞雀變火鳳凰 - 股緣神龍i3w55 - 痞客 ... 3 天前 ... 為國內印刷電路板廠首大，HDI廠次大。產品含括IC載板、通訊用板、及資訊用板等， HDI板製程技術及相關 ...
智慧型手機、平板電腦帶動HDI缺貨潮| 今周刊| 雜誌櫃 ... 其中欣興的產量最大，到今年底月產量可達二○五萬平方尺，是全球最大的HDI板廠 ，也是這波高階HDI板缺貨潮中最大受惠 ...
智慧型手機、平板電腦帶動HDI缺貨潮／欣興受惠最大華通待價而 ... 今年不同的是，高階ＨＤＩ板極度缺貨，具有生產高階ＨＤＩ板能力的欣興、健鼎、華 ... 其中欣興的產量最大，到今年底月產量可達二○五萬平方尺，是全球最大的ＨＤＩ板廠 ，也是這波高階ＨＤＩ板缺貨潮中最大受惠者。
任意層HDI板明年恐缺貨| 蘋果日報 2013年6月24日 ... 【李宜儒╱台北報導】中國品牌智慧型手機開始大量採用Anylayer（任意層）HDI板，加 上高階智慧型手機 ...
產品資訊 | 澄果科技 本廠採日本ALPHA-DESIGN 3600(平面式高精度)、3800(IC載版高密度專用)、4800(直立式)、5800(直立式高精度)高階飛針測試機測試
先豐通訊股份有限公司 BoardTek Electronics Corp 產品用於高階伺服器、高速電路、車用、軍用、高頻通訊、無線通訊、數位儲存裝置等。 製程傳輸、材料、過程、HDI等細部清單。 高速數位電路板、高頻微波電路板、高散熱性電路板(絕緣金屬背板及鋁基板、導電膠結合式金屬電路板、金屬焊接結合式 ...
高階HDI下半年供不應求 - DigiTimes電子時報 據相關業者表示，高階智慧型手機採用3階以上、8~10層任意層HDI設計已蔚為趨勢， 但因任意層的投資金額高、鑽孔製程易成為瓶頸站等因素，目前高階HDI的市場 ...
