光新科技股份有限公司-LED Products 30W 高功率LED水底投光燈 使用Model UWL30W結構，封裝30W之多角度型態泛用型高功率光源 使用高功率、高發光效率之LED晶片，專業特殊封裝，極佳導熱與光學效能 高導熱鋁合金基板、鋁合金高反射表面處理反射體
高功率LED散熱技術與發展趨勢 - DIGITIMES 發光二極體(LED)具有低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，因而被各方看好將取代傳統照明成為未來照明光源。然而，隨著功率增加，LED所產生電熱流之廢熱無法有效散出，導致發光效率嚴重下降。LED使用壽命的定義為，當LED
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ... 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶 粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ...
現有 LED 封裝缺點 - fullsun 參閱圖4.2 所示，為一種SMD製法製作之LED晶片焊接技術，其晶片必須預留打線位置，並藉由打線將晶片導通基板，並再藉由基板導通線路焊接至PCB線路板。參閱圖4.2 與圖4.4 所示，習用之晶片散熱差，原因在於：傳統散熱由於路徑
紫外線手電筒 1W 高功率UV 395nm 400nm 405nm LED-SHOP 佳皇科技 強烈紫外線放射 1WUV 4號電池*3 方便攜帶 賀!榮獲台北市衛生局疾管處採購 自售出起.全保固一年 2014大改款 1.台灣海立爾400nm單晶UV LED(最佳品質保證) 2.使用新筒身設計 . 魚眼凸透鏡 3.UV LED由原本150mW提升至 435-475mW 此數據為台灣海立 ...
關於隆達 - Lextar 隆達電子 隆達電子的定位為專業的LED光機模組製造商，其產品應用範圍包含液晶顯示器背光 ... 燈、筒燈、路燈及冷凍燈條等，以及消費性照明應用的LED T8燈管、LED燈泡等 ...
工業技術研究院- 技術成果- 電動自行車薄型馬達 輕質高扭力提供電動自行車高助力馬達比輪胎還薄，電動摺疊自行車兩輪可併攏摺疊。馬達可快速側掛組合 ...
發光二極體的封裝技術 二極體（LED）商品的應用，例如交通號. 誌、機車尾燈、汽車頭燈、路燈、電腦指. 示燈 、手電筒、 LED 背光源等。這些商品. 除了必要的LED 晶片製程外，都必須經過.
