微電子封裝基礎與設計 International Semiconductor Technology Ltd. 東方技術學院 Oct. 05 / 12 2004 4 飛信半導體股份有限公司Charles Yang 資料來源：工研院IEK-ITIS計畫(2004/04), 2004 半導體工業年鑑, May. 2004 我國IC市場結構 國產外銷 1,832(1,443) 封裝出口
東方設計學院電子與資訊系 - 活動紀要 半導體微機電學程校外參訪-飛信半導體股份有限公司 飛信半導體股份有限公司 校外參訪 預期效果： 實施地點： 飛信半導體股份有限公司 參加班級： 二技三年級 帶隊老師： 陳永欽主任、吳信賢、陳剛毅助理教授 活動過程 ...
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本公司股東臨時會通過與飛信半導體股份有限公司之 ... - 頎邦 發佈日期, 2010/01/25. 新聞內容, 為經由同業間之整合以降低成本、穩定經營，進而提升競爭力及擴大營運規模，本公司與飛信半導體股份有限公司進行合併，雙方議定 ...
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頎邦科技：本公司股東臨時會通過與飛信半導體股份有限公司 ... 2010年1月25日 - 公司名稱:頎邦科技股份有限公司. 3.與公司關係[請輸入本公司或聯屬公司]:本公司. 4.相互持股比例:不適用. 5.發生緣由: 一、本公司與飛信半導體股份 ...
飛信半導體股份有限公司 - 建築世界資訊有限公司廠商名錄 飛信半導體股份有限公司-營業項目:智慧卡模組,液晶面板驅動IC封裝測試,金凸塊(Gold Bumping),晶圓測試(Waf - 高雄廠商.
