Uv-Vis-Ir光反射膜厚測試儀 - 膜厚儀/橢偏儀/真空鍍膜/蝕刻 - 先鋒科技 LED量 測試機,流明,積分球, 光譜 光譜儀應用物理/化學/生物/天文 X-ray高能應用及X-ray相機 薄膜膜厚量測儀(Thin film ... 首頁 產品介紹 膜厚儀/橢偏儀/真空鍍膜/蝕刻 ...
PCB製作規範下載PDF 4.4 成品尺寸. (1)成品尺寸公差值. ※ 一般公差±0.25mm。 ※ 最小誤差±0.1mm。 (2) 成品形狀. ※ 成型使用成型加工機製作。
軟金、電鍍金、化金 - 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 2011年8月16日 - 以目前眾多電路板表面處理的方法來看，電鍍鎳金的費用相較於其他的表面處理方法（如ENIG、OSP）相對來得高，所以現在較少被採用，除非特殊 ...
請問你們有提供併板服務嗎 - 關於JetPCB 我司網站報價系統是依PCB樣品製作面積計算之，故要併板製作時， 下單只需輸入排版後之尺寸(長*寬) 於”成品尺寸”欄位中即可。 若您會自行將多個Gerber檔案,併板 ...
電鍍產品品質檢驗規範和方法 - 潮瑩工業股份有限公司 通常駐的檢驗項目為： 膜厚（thickness）, 附著力（adhesion）, 可焊性（solderability）, 外觀（appearance）, 包裝（package）. 鹽霧實驗（salt spray test）, 對於圖紙有特別要求的產品，有孔隙率測試（30U”）金使用硝酸蒸氣法，鍍鈀鎳產品（使用凝膠電解法）或 ...
鍍金厚度與座充充電不良的關係| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 2012年12月4日 ... 以現在ENIG製程的表面處理，其鍍金厚度大概只落在1.2~3 u”(micro inch) ... 若是插 拔物件pcb供應商會建議電鍍金途程(包涵金手指)，至少30μ"以上 ...
電鍍鎳/金製程 具有最高耐蝕性的的電鍍鎳金製程. 在現今的技術應用下, 尤其是連接器產業對於耐腐蝕的要求越來越嚴苛, 特別是努力想要將其標準化但卻不能達到市場需求時.
Atotech | 電鍍金 將連接器邊緣以聚焦離子束做橫切面顯示銅鎳金介面都有好的共晶格成長，顯示有很好的附著力 ... 阿托科技提供操作範圍寬廣及最佳品質的電鍍軟金與硬金的添加劑。 Aurotron H - 電鍍硬金製程 Aurotron H 200 適用在有機械磨耗的產品上如滑動接觸或是連接器。
PCB 鍍金跟化金的差異- Yahoo!奇摩知識+ 換之電鍍金以電流控制使其鎳離子覆著於銅面 金離子以鎳層為基底覆著於鎳層上 4.厚度及其公差範圍:因化學置換為藥水濃度控制置換反應 厚度正常較薄且藥水置換 ...
