硬脆性材料切割鑽孔-雷傑科技股份有限公司 平穩的劃線道可確保劈裂時不易損傷元件 高良率的精確加工，可大幅提升產能 切口的垂直度及平行度佳 可進行任意直線路徑的劃線切割 淺切深且基板不受機械力作用，易於劈裂 切口細緻,無裂紋,切割後品質佳
硬脆性材料切割鑽孔-雷傑科技股份有限公司 硬脆性材料切割鑽孔. 準分子雷射微加工. 雷射雕刻 ... 微孔精度高，孔徑邊緣表面粗糙度低. 可調整單一出口孔徑尺寸 ... 雷射鑽孔、雷射劃線、雷射異型加工、雷射刻號 ...
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公司沿革 - 正勛 同年度，初始導入並轉型至雷射鑽孔代工製程，以HDI雷射鑽孔製程為主。 民國90年10月, 原租用中壢廠因 ...
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