閎康科技股份有限公司 > IC封裝打線服務 封裝,打線,Packaging,Bonding,COB Bonding,鋁線焊線,Al bonding,金線焊線,Golding Bonding,chip-on-glass,COG,Gold Bump,Solder Bump,Wire Bonding ,Flip chip technology,Flip chip,晶粒切割,Die Saw,陶瓷封裝,Ceramic package,挑線,rebonding,推力,拉力,推拉力 ...
封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌 LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面，以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。 產業界時常發表的高功率
並日電子：高功率LED封裝的發展方向—陶瓷封裝 - LEDinside 隨著單位亮度不斷增加， LED在照明領域的應用愈來愈廣。為了持續增加 LED ...
同欣電子 - 多晶模組封裝之領導廠商 | 同欣電子工業股份有限公司 同欣電子工業股份有限公司專精於影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜印刷電路板, 直接電鍍銅DPC陶瓷電路板, 直接覆銅DBC陶瓷電路板製造, 高亮度 ...
封裝技術 - 國立高雄第一科技大學 塑膠封裝. >低成本但不適合惡劣環境. >非密閉構裝，構裝方法可採用後壓模與前壓模. ▫ 陶瓷封裝.
3-24積體電路的封裝材料(Package materials) - 首頁 2012年8月4日 - 使用塑膠封裝的散熱性最差，大家只要回想塑膠常常用來製作鍋子的握把就明白塑膠的 ...
提升射頻功率效能超模壓塑膠封裝為關鍵因素 - 新通訊元件雜誌 超模壓(Over-Molded)塑膠封裝技術的演進，現在讓高功率射頻電晶體的研發業者， 能將其元件封包在可靠的 ... 由於採用陶瓷環零件，故第一代的解決方案被稱為陶瓷 封裝(Ceramic Package)。
美國加州大學利用快速高溫處理(RTP)完成Al-glass 和silicon凹洞 ... 動態的品質因數(Q, quality factor)，進而提升操作效能，尤其在考量降低封裝成. 本及提高製程良率 ...... 裝、陶瓷封裝及塑膠封裝，每一種方法都各有其優缺點，而說明如下： a.金屬封裝(metal ...
陶瓷封裝-電子工程專輯 行動版 - 意法半導體(STMicroelectronics)發佈創新型塑膠氣腔(air-cavity)封裝。與陶瓷封裝 相較，新型封裝可為高 ...
塑膠封裝-電子工程專輯 行動版 - 電子工程專輯提供相關塑膠封裝技術文章及相關塑膠封裝新聞趨勢,及更新最新相關塑膠封裝電子產品技術. ... 功率貼片電阻在電路板上產生焊點接合、陶瓷基板斷裂與易於受外力脫離的問題。
