積體電路 封裝製程簡介
導熱膠帶,導熱膠,導熱材料,導熱矽膠,導熱矽膠片,散熱膠,導熱膏,散熱片,導熱石墨片,陶瓷散熱片,導熱界面材料 ... 高柏導熱材料科技公司 10年專業研發及製造導熱膠帶,導熱矽膠,導熱封膠,導熱矽膠片,導熱材料,熱傳導,散熱片,導熱片,導熱膏,散熱膠,散熱膏,石墨基板及防電磁波吸收材(FAM),石墨片,導熱石墨片,陶瓷散熱片,單面膠,緩衝材料,散熱,雙面膠,陶瓷散熱片,石墨 ...
第二十三章半導體製造概論 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
IC構裝技術面面觀 綠色矽島的基礎 進入二十一世紀世界的發展均建立在電子產品上，而電子產品的的 基礎則是IC，電子構裝製程的目的在賦予IC元件一套組織架構，使其能發揮穩定的 ...
積體電路封裝製程簡介 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線)，讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ...
高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 - LEDinside ... (Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其 散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於 ... ...
積體電路產業 優點: 適合中小型IC晶片，技術較. 成熟. – 缺點: 每支接腳必須打線封裝速度. 較慢，接腳數不能太多. • 覆晶封裝(FCP: Flip Chip. Package). 利用「導線重佈層」及「金屬 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 因應新興市場需求的封裝成形技術 - Semicondutor Magazine Louis Rector, Kok-soo Goh, Shawn Liang, The Electronics Group of Henkel 應用在封裝 製程 ...
