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積體電路 封裝製程簡介
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高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 - LEDinside ... (Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其 散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於 ... ...
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第二十三章半導體製造概論 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing） 、包. 裝（Assembly）， ... 右圖（摘自中德公司目錄）為中德電子材料公司製作的晶棒（.
