陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate) 說明： 陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。
單晶基板/晶圓片 - 濺鍍靶材 - 單晶基板/晶圓片 - 濺鍍靶材 - 竹科半導體材料有限公司 專業提供單晶基板/晶圓片和濺鍍靶材，包括矽晶片，鍺晶圓，砷化鎵，藍寶石基板，磊晶片，石英基板，III-V族和II-VI族基板，陶瓷基板。竹科半導體材料有限公司提供濺鍍靶材，金屬靶，合金靶，陶瓷靶，蒸鍍材料，光學鍍膜材料，鎢舟，高純度金屬 ...
謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ... 陶瓷金屬化電路板設計加工 ： 陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術： 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
2010年LED散熱基板的趨勢 - LEDinside 4、LED陶瓷散熱基板 介紹 如何降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇LED發光效率最主要的課題之一，若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，分別說明如下 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述，另一項與散熱息息相關的則是基板材質，LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主，而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料，是目前運用在元件上的主要材料，然而厚膜技術 ...
LED電子領域用陶瓷基板現狀與發展簡要分析- LEDinside 2011年9月26日 - 前文摘要： 陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用於功率電子、電子封裝、混合 ... 本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以後的發展。 ... 非經您親自許可或根據相關法律、法規的強制性規定，不會主動地洩露給協力廠商。
陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 財經百科- 財經知識庫 ... 陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate). 近來因LED散熱基板與晶片電阻、 電容、電感等缺貨，使得一個存在已久的材料”陶瓷基板”又再度被熱烈討論，說到陶瓷 ， ...
技術專文 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮 ... 1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來 最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ...
2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率 LED 散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層 ...
