雙層超薄Ru/Ta-Si-C 擴散阻障層與銅連導線製程特性探討Properties ... 真空科技25 卷•第3 期(33). 雙層超薄Ru/Ta-Si-C 擴散阻障層與銅連導. 線製程特性 探討. Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer. Diffusion Barrier for Cu ...
材料世界網:銅製程之擴散阻障層材料的發展與挑戰 本文介紹積體電路(Integrated Circuits)的發展歷程中,擴散阻障層材料的選擇與運用有哪些相對應的演變與研究。曾廣泛應用於鋁製程的擴散阻障層材料氮化鈦(TiN), ...
經濟部智慧財產局-發明獎-一種銅阻障層 然我們發現在銅雙崁刻製程中的銅阻障層和蝕刻停止層(傳統使用矽化氮或矽化碳膜) 可以改善雙崁刻製程的結構,本發明即是以四甲基矽烷(或三甲基)的先驅物加上含 ...
阻障層-電子工程專輯 化學機械研磨(CMP)技術供應商羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP技術事業部,推出一種新型銅阻障層研磨液LK393c4,專門協助用戶 ...
雙層超薄Ru/Ta-Si-C 擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 ... 真空科技25 卷•第3 期(33). 雙層超薄Ru/Ta-Si-C 擴散阻障層與銅連導. 線製程特性探討. Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer. Diffusion Barrier for Cu ...