材料世界網:軟性OLED阻水氧層技術 基板與封裝蓋要從玻璃轉換成軟性基材,首先面臨到軟性基材阻隔水氧能力問題,軟性基板與封裝蓋選擇與搭配是一項重要關鍵課題,以基板與封裝蓋板選擇為例,最為常見軟性基板與封裝蓋板如PET、PES、PEN、PC、PI、Metal foil等等,這些基板必須具有Barrier ...
奈米通訊。第六卷第四期30.銅製程之擴散阻障層 - 國家奈米元件實驗室 銅製程之擴散阻障層. 吳文發1、黃麒峰2. 1國家奈米元件實驗室副研究員、2清華大學 材料研究所碩士班研究生. 前言. 積體電路的製作技術已邁入ULSI ...
電漿處理的鉭擴散阻障層在銅製程的應用 - 國家奈米元件實驗室 本研究主要探討氮氣電漿處理的鉭( Ta ). 擴散阻障層薄膜在銅製程上的熱穩定性,其 . 中分別以片電阻的變化、 X光的繞射分析、. 穿透式電子顯微鏡的觀察以及n+- p接 ...
材料世界網:銅製程之擴散阻障層材料的發展與挑戰 本文介紹積體電路(Integrated Circuits)的發展歷程中,擴散阻障層材料的選擇與運用 有哪些相對應的演變與研究。曾廣泛應用於鋁製程的擴散阻障層材料氮化鈦(TiN), ...
diffusion barrier - 擴散阻礙層;擴散阻障層 - 學術名詞暨辭書資訊網 出處/學術領域, 中文詞彙, 英文詞彙. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, 擴散阻礙層; 擴散阻障層, diffusion barrier. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, 擴散阻礙層;擴散 ...
經濟部智慧財產局-發明獎-一種銅阻障層 然我們發現在銅雙崁刻製程中的銅阻障層和蝕刻停止層(傳統使用矽化氮或矽化碳膜) 可以改善雙崁刻製程的結構,本發明即是以四甲基矽烷(或三甲基)的先驅物加上含 ...
經濟部智慧財產局-發明獎-一種銅阻障層 得獎作品名稱:一種銅阻障層 專利字號:發明第I234847號 王英郎 鄭義榮 王英郎 鄭義榮. 簡介: 隨著積體電路製程進入奈米時代,半導體元件積集度急遽增加,除了 ...
阻障層-電子工程專輯 化學機械研磨(CMP)技術供應商羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP技術事業部,推出一種新型銅阻障層研磨液LK393c4,專門協助用戶 ...
原子層化學氣相沉積(Atomic layer chemical vapor deposition, ALCVD) 目前絕大多數的業者是選用鉭(Ta)或是鉭的氮化物,即氮化鉭(TaNx)來作為阻障層 材料。其本身除了具備低電阻率的特性外,Ta對於Cu的附著性佳,而TaNx又與一般 ...
研發報導 - 國立雲林科技大學 傳統之銅金屬化製程需在銅-矽間置擴散阻障層 ( Diffusion Barrier ) 以阻絕銅-矽之間 的反應,但在元件越做越小、密度越來越高、阻障層日益減薄的趨勢下,所衍生的 ...