手機後置雙鏡頭有何好處？ | TechNews 科技新報 ... 可以做到接近一個大 鏡頭的拍攝效果，由於智慧型 手機厚度的限制是不可能塞下一個高階的 鏡頭， 雙鏡頭 ... ...
晶圓級封裝躍居相機模組製程主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌 相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求，因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色，再加上可保護晶片免受污染，未來可望逐步取代板上連接
各式鏡頭鏡片MTF測定、偏心調整、鏡片外觀檢測、影像模組調焦及品質分析系列產品 .: 九驊科技股份有限公司 :. 九驊公司產品針對鏡頭MTF測定與外觀檢測所開發，可應用於手機、NB、PC、倒車、監視器等相關影像產品。 ... 鏡頭MTF測定系列產品 針對定焦鏡頭 DSC-E1: DSC-E1系列是以鏡頭MTF檢測為應用之產品，適用於手機、NB、監控等小鏡頭的大批量在線生產檢測。
MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈 由於COB製程擁有影像品質與價格之競爭優勢，逐漸成為業界主流，而也因為業界 ... 與低價化之趨勢，晶圓級相機（Wafer Level Camera，WLC）技術之出現備受關注。
晶圓級封裝躍居相機模組製程主流- 學技術- 新電子科技雜誌 如今，晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging, WLP)將是取而代之的解決方案，其高良 ... 把裸晶上的銲墊連到基板上，之後把名為鏡筒(Lens Barrel)的塑膠外殼裝在裸晶 ...
晶圓級相機模組撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) - a4112 由於COB製程擁有影像品質與價格之競爭優勢，逐漸成為業界主流，而也因為業界 ... 與低價化之趨勢，晶圓級相機（Wafer Level Camera，WLC）技術之出現備受關注。
Evest Corporation - 首頁 元利盛成立於 1999 年，擁有完整的電子實裝與封裝之整合技術與方案，專營半導體及電子產業製程組裝設備。
各式鏡頭鏡片MTF測定、偏心調整、鏡片外觀檢測、影像模組調焦及品質分析系列產品 .: 九驊科技股份有限公司 :. 九驊公司產品針對鏡頭MTF(Modulation Transfer Function)測定與外觀檢測所開發，可應用於手機、NB、PC、倒車、監視器等相關影像產品。 ... DSC-E1: DSC-E1系列是以鏡頭MTF檢測為應用之產品，適用於手機、NB、監控等小鏡頭的大批量在線生產檢測。
