討論區 - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association 討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
浸金及電鍍金在電路板焊接中所扮演的角色 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 前面的文章曾經提過公司的產品因為ENIG板的浸金厚度不足而造成化鎳/無電鍍鎳(Electroless Nickel)氧化，甚至造零件的焊接強度不足致零件掉落的問題。不過在許多的文獻及資料記載裡都說明，金層在電路板表面處理的角色只是作為空器的隔絕層，用來保護 ...
HB LED散熱基板之發展現況及趨勢 - 陶瓷暨電子材料實驗室 本資料其所有權暨智慧財產權俱屬工研院材化所. HB LED散熱基板之發展現況及趨勢. 黃振東. 工業技術研究院材料與化工研究所. 熱管理材料及元件研究室主任.
金協昌科技股份有限公司 營業項目, PCB印刷電路板製作、加工、LED燈具、光源。 主要產品. 單雙面板、多層板 ; 量產、中小量產。 單製程加工。 LED光源燈具開發; PCB 、鋁基板、氧化鋁基板.
典新企業股份有限公司-專營印刷電路PCB板，單雙面板、多層 ... 專營印刷電路PCB板，單雙面板、多層板、無鉛製程、鋁基板專業PCB製作、配合急件、快速打樣、中小量產服務。
铝基板_百度百科 跳到 工艺流程 - 编辑. 一、 开料. 1、 开料的流程. 铝基板制作工艺流程. 领料——剪切. 2、 开料的目的. 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸. 3、 开料注意 ...
鋁基板基本介紹製程說明- Yahoo!奇摩知識+ 2009年10月18日 - 近日主管出了一道題目給我就是要我介紹鋁基板及鋁基板的製程跟注意 ... (我剛懂PCB的流程)ps:如果可以給我ㄧ些書面或文件說明更好(郵資我付)
MCPCB - 炬榮股份有限公司JIUH-RONG ELECTRONICS CO ... 針對MCPCB市場上基板分層或因散熱慢造成LED光衰…等問題，在2010年專業技術的服務團隊研發出”專利鋁基板”，改善並大幅 .... MCCL製造流程Process. MCPCB.
铝基板_互动百科 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成， .... 钻孔——检板2、 钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供 ...
