宜特科技 | 溫度迴圈／溫度衝擊試驗(Thermal Cycling/Shock) 宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測，FIB，零件可靠度，系統可靠度，IC壽命測試等服務。 - 可靠度測試 - 系統模組可靠度測試 - 溫度迴圈／溫度衝擊試驗 ...
VECTECH BGA3000 BGA紅外線維修拆焊設備 - BGA維修工作站系列 - 承邦有限公司 BGA錫球溶錫迴焊影像監控全紅外線拆焊設備 ... 4. 光學影像對位零件放置系統 ...
BGA同時空焊及短路可能的原因 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 在BGA空焊或者是氣泡的部份, 在X-ray高階的應用已經行之有年, 一般在IC產業上會比較可花資本去採購高階一些的機台, 在SMT業界, 因為成本考量, 都不會採購這麼高階.
OSP有機保焊膜 OSP(有機保焊膜)為常見的表面處理，因為其成本低、易於操作、低溫處理、藥水中不含金屬成分、屬於綠色環保 製程 ...
檢視/開啟 - 正修科技大學 (4)冷卻區，各迴焊程序中各有不同加熱溫度與時間所構成的溫度曲線。 因此，當迴焊 爐迴焊溫度曲線可以獲得有效的監控，潛在迴焊品質不良. 的問題，如錫球(Solder ...
Toaster Oven Reflow Soldering (BGA) - Instructables This project shows my preferred setup and the tricks that make the process run smooth. In this example I'll focus on doing reflow of a BGA (ball grid array).
迴焊爐之單晶片溫度量測記錄器 電路板零件自動組裝(SMD)的過程，需要事先研究出最佳的迴焊爐(reflow oven)溫度 分佈曲線，然後在量產時再將迴焊爐溫度控制在最佳的分佈狀況。為. 了確定溫度是 ...
題目：回焊溫度與滯留時間之變化對PBGA 構裝體翹曲之影響 量測PBGA構裝體在IR-reflow 模擬過程中翹曲之變化。藉由田口式. 直交表來建立不同回焊溫度和滯留時間的IR-reflow 曲線以進行實. 驗，並求得回焊溫度和滯留時間 ...
Reflow soldering - Wikipedia, the free encyclopedia Reflow soldering is a process in which a solder paste (a sticky mixture of ... The term "reflow" is used to refer to the temperature above which a solid mass of ...
