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軟硬結合板,鋁基板,PCB鋁基板,印刷電路板-伍聯PCB製造 提供軟硬結合板,鋁基板,印刷電路板,PCB鋁基板,印刷電路板,雙面鋁基板,伍聯專業PCB製造,不斷創新,研發製程,就是要給客戶最好的鋁基板,軟硬電路板,印刷結合板產品。
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製程能力 - 專業細線路、軟硬結合板及HDI專業製造廠- 歡迎 ... 製程能力：. 最大製作板面： 250 mm x 400 mm , 500 mm x 500 mm. 最小線寬/線距： 1.5/1.5 mil (S/S);1.5/1.5 mil (D/S) "最薄銅厚1/3 oz". 層間對準度： ± 4mil (0.1 mm).
軟板事業部-軟板及軟硬結合板+HDI之應用 軟板事業部-軟板及軟硬結合板+HDI之應用. 通訊產品- A： 軟硬結合板應用. Application. : Cell Phone Hing Main Board (R/F + Air Gap). Description. : 6- Layers.
