製程介紹 - Innolux Corporation 前段的Array 製程與半導體製程相似，但不同的是將薄膜電晶體製作於玻璃上，而非 矽晶圓上。 中段Cell -中段的Cell ，是 ...
AUO - TFT-LCD製程介紹
AUO - 製程簡介動態Flash
中華映管股份有限公司- 公司治理 華映設立執行長一職，以銜董事長之命，規劃華映未來之營運發展及經營策略，執行長一職目前先暫由董事長 ...
製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 前面我們花了不少篇幅來介紹何謂Cp(精度)？何謂Ck(準度)？以及它們各自所代表的意義，我們也瞭解如果只單獨重視Cp或Ck，對整體品質管控將有失偏跛， 這裡我們將介紹綜合性指標Cpk，也就是目前一般人所熟悉的統計製程指標。
平面顯示器製程簡介 LC Cell. ▫. Color Filter. ▫. LCM: Polarizer film, TAB or COG, Back-light ... 製程. 離子佈植. 沉積薄膜. 清洗. 蝕刻. 剝除光阻. 活化. 結晶. 微影技術. CVD. PVD. 非晶矽， ...
積體電路封裝製程簡介 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線)，讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ...
構裝製程介紹 ( Flip Chip，FC)為電子構裝主要的電路聯線方法。 圖2.4 (a) 楔形-楔形接合(b)球形-楔形接合. 打線接合係在完成IC 晶片的黏結之後，以超音波接合(Ultrasonic.
構裝製程介紹 微電子產品的製程可概分為晶圓(Wafer)成長，積體電路(IC)晶片製作與. 構裝( Packaging) 三大 .... ( Flip Chip，FC)為電子構裝主要的電路聯線方法。 圖2.4 (a) 楔形-楔形 ...
AUO - 厂房世代与尺寸 许多人不了解TFT-LCD产业的各世代厂房之差异，其实原理相当简单。各世代厂房主要的差别就在玻璃基板的尺寸，而面板就是从大片玻璃基板去切割而成的产品。
