塑膠射出 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 親愛的工作狂人 想要請問管模是否可以訂製 問過塑膠廠 建議找塑膠射出 底部稍包覆進來，可以放透明墊片，裝皂液入模
材料世界網 - 文章內容 薄膜熱傳導特性應用分析技術介紹 2008/8/28 [ 友 善 列 印 | 推 薦 好 友 ] 在可預見的未來，熱管理將是產業界一項待突破的關鍵技術。此技術包含材料開發以及相關分析技術，其中薄膜的熱傳導分析技術算是重要的關鍵技術之一。
CTimes - 剖析電容式MEMS麥克風技術設計: - MEMS,微機電 ... 電容式麥克風 電容式麥克風（如圖二所示）由一個導電的薄板與多孔的背板（back plate）形成電容結構，薄板受聲壓作用而變形造成電容值改變，前級的讀取電路 ...
表面貼裝晶片電阻/片式電阻/貼片電阻 - 德鍵電子 ... 鍵電子新款的 HVR 高壓芯片電阻器，可提供率高達 4千伏的過負載電壓。HVR 提供範圍廣泛的電阻值，從 10Ω 到 100MΩ。HVR 系列表面貼裝電阻，具有高電壓工作標準，封裝尺寸有 0402, 0603, 0805, 1206, 2010 和 2512，非常適合用於自動插件加工。
薄膜之殘留應力分析 - 國研院儀科中心 牛頓環法 本法是利用基板在真空鍍膜後，薄膜產生的彎曲面與一參考平面，產生干涉條紋的 牛頓環，利用量測到的 ...
2002年各期首頁 - PIDC Support Development Network - PSDN >>2002 IPF 射出及其相關發展報告 ‧File Name: 2002ikexx-0.htm - size 1092 bytes - 2004/11/4 上午 08:58:08 GMT >>2002 IKE 50-0 摘要: 利用 DSC 如何判斷塑膠的相溶(相容)性？
應力分析與壓力容器常用公式之比較與探討 設計壓力容器與其他機械設計一樣，應先根據過去的經驗、設計標準、計算或實驗所得的數據等為基礎，確定 ...
第三章 傳動元件 然而在做齒輪應力計算時，還需將許多其他因素考慮進去，式 (16) 最後齒輪的應力值考慮了五個相關因數，分別簡短說明如下： (16) K t ：應力集中係數 (stress concentration factor)，這個係數也和齒的形狀 ...
從微米走向奈米 半導體製程推進難關不斷 - 學技術 - 新電子科技雜誌 根據新修訂ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)技術藍圖，清楚地指出目前半導體製程技術，已經從早期微米以上製程不斷地微縮，經過0.1微米以下，進入到「奈米」世代... 根據新修訂ITRS(International Technology Roadmap for
使用最佳化C2F6(乙氟烷)做反應室清潔以減少成本及PFC(全氟化物)的排放量 - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌 Ai-Guo Jiang, Eng-Hwa Wong, Koh-Ping Chai, Fang-Hong Gn, Chartered Semiconductor Manufacturing, Singapore ... Ai-Guo Jiang, Eng-Hwa Wong, Koh-Ping Chai, Fang-Hong Gn, Chartered Semiconductor Manufacturing, Singapore Terry T. Lee, Gary Loh, DuPont Electron
