半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 半導體濕式清洗製程臭氧水安全風險考量 - Semicondutor Magazine 隨著半導體製程技術演進，由以往0.18微米至現今90奈米線寬，晶圓表面之污染物控制更為嚴苛，於晶圓清洗後要求於其表面快速形成氧化層，目前以高濃度臭氧水溼式製程，達到產能大及氧化層厚度快速形成為主流；但半導體廠以往著重探討相關製程化學 ...
臭氧、臭氧機、臭氧水、空氣清淨、廢氣處理、廢水處理、殺菌處理 ...等系統整體規畫整合-神創科技有限公司 水質殺菌與高濃度臭氧水的應用 2001年美國FDA正式同意臭氧以水溶液或氣體型態應用於食品。自1902年德國建 立了第一座自來水處理廠以來，至目前為止世界各國已建了數千座以上的臭氧消毒系統的自來水廠。
