晶圓 - 維基百科，自由的百科全書 晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來 ... 晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶 ...
半導體產業上游 - 矽晶圓產業 @ 電子產業研究所 :: 痞客邦 PIXNET :: 今天講的是矽晶圓製造，相關的產業有半導體製造、太陽能電池製造、LED等。半導體和太陽能電池的原料都是矽晶圓，LED則不是，那為什麼今天會提到呢？原來LED的關鍵材料-藍寶石基板和矽晶圓製造的技術是類似
格物致知－晶圓 晶圓 Wafer 是以矽元素經由特殊的處理過程而生。矽晶圓的製作過程，首先將矽元素加以純化 (99.999%)，再將這些純矽製成長矽晶棒，經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓。再把晶圓分割成小晶粒，分別加以封裝，就變成微處理器、記憶體等。矽晶圓的直徑 ...
環球晶圓股份有限公司 - GlobalWafers Co., Ltd. 環球晶圓股份有限公司的前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處，中美矽晶集團於1981年成立於新竹科學工業園區，是目前國內最大的3吋至12吋半導體矽晶圓材料供應商，同時也提供優質的太陽能晶圓及晶棒。
晶圓 | 電子事業 | 營業專案 | 立承德科技 | NEXTECK 多晶矽晶圓規格 Category 156*156mm(Mono wafer) 156*156mm (multi wafer) Growing method CZ Type P P Dopant Boron Boron Crystal Orientation +/-3 deg Carbon content (atom/cm3) < 5*10 16 < 5*10 17 Oxygen content (atom/cm3) < 1.1*10 18 18 >10 ...
台灣國際住商電子股份有限公司 - SiWafer 矽晶圓 拋光矽晶圓 (Polished Wafer) 高純度半導體等級之拋光矽晶圓。 種類：P型和N型 尺寸：6”、8” 和12” 應用產品：DRAM、Logic 2. 磊晶矽晶圓 (Epi Wafer) 即在高純度半導體等級之拋光矽晶圓上，運用化學沈積法生成不同厚度 ...
篇名 矽晶圓(Silicon Wafer) - 中學生網站 矽晶圓(Silicon Wafer) 4/6 送至美日等國再加工成再生晶圓。 02.生物晶片(註二) 廣義地說，生物晶片是指在玻璃、矽片、塑膠等材質上，利用微電子、微機械等 工業技術來製成應用於生化分析的產品，其作用對象可以為基因、蛋白質或細胞
八吋 晶圓 晶圓 (片) 是指製作矽半導體積體電路所用之矽晶片，狀似圓形，故稱晶圓 (片)。矽晶 ... 一根八吋矽晶棒重量約一百二十公斤，經過研磨 、拋光、切割後，即成為積體電路 (IC) 工廠的 一片片八吋矽晶圓 (片)， ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
全球矽晶圓市場動向之觀察 地區 年度 產品項目 美國 日本 歐洲 1991年 1996年 2002年 1991年 1996年 2002年 1991年 1996年 2002年 生產用 拋光晶圓 57.3% 48.5% 47.5% 69.4% 65.3% 56.1% 69.4% 57.5% 49.1% 矽磊晶圓 15.8% 26.8% 28.8% 9.5% 10.6% 18.2% 11.7% 23.7% 27.9% 測試 ...
