請幫我英文翻譯關於PCB板,急! - Yahoo!奇摩知識+ 1.Use Immersion Gold on contact Pads2.This is a RoHS compliant PCB. The Epoxy glass Laminate Is required to sustain 6 Thermal excursions at 260 degrees ...
無鉛噴錫板(HASL) - 電子製造,工作狂人(ResearchMFG) 2013年9月11日 ... 其實我個人不太建議使用噴錫(HASL)板來做SMT製程,尤其是雙面的SMT製程, 因為不良率(Defect rate)真的很高,而且還不太容易克服。相信大 ...
07 無鉛銲錫物料與組裝之研究 研究內容包括無鉛銲錫濕潤特性分析,及經過恆溫老化實驗後,銲點 ... 原因,本研究 將針對各合金系統,蒐集市場上各種無鉛合金成分,進行銲料的濕潤性及恆溫老化.
回流焊的溫度曲線 Reflow Profile | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG) 在【電子製造業】打滾多年,分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 預熱區(Pre-heat zone) 預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150 C左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件(特別是IC ...
:::良達科技股份有限公司-製程能力::: 良達科技提供生產單面以至於8層板的PCB,服務對象包含汽車業、Lighting、LED及工業各種設備之應用。 ... 最大工作排版尺寸 20" x 24" (510mm x 612mm) 成品板厚 0.0078" ~ 0.130" (0.2mm ~ 3.2mm) 層別 1 ~ 8 層 成品銅厚 0.5 ~ 6.0 oz
bumping 製程介紹 - 知識快解答 - bumping 製程介紹 哪位大神能介紹一下CPK(製程能力指標)?該指標適用於那些行業?能否舉一個某產品的例子?拜謝,拜謝!CPK是指在一切狀態都穩定下的(沒有任何異常狀態)過程的控製能力其值越大越好,一般客戶最低要求必須達到1.33,其CPK值越高反應你的製程越 ...
波峰焊錫作業中問題點與改善方法 波峰焊錫作業中問題點與改善方法 1.沾錫不良 POOR WETTING:這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此?污染物通常可用溶劑清洗,此?油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.
有機保焊劑(OSP)的發展與應用 - 中華民國國防部 OSP)、無鉛(Lead Free). 前言. 長期以來,傳統的電路板表面處理,. 施予噴錫(HASL)製程,在作為銅面保. 護、維持焊錫性的角色上,發揮良好的成. 效。但在電子元件 ...
迅嘉電子股份有限公司 無鉛製程基板選擇摘自TPCA第30期. 無鉛噴錫之錫鎳銅成分. 技 術 資 料. * 產品名稱:NSe-Solder無鉛錫棒. PCB噴錫用的Sn/Cu(Ni)系統. * 產品代號:SUPERIOR ...
無鉛板服務 - 印刷電路板,雙面板(DSB),通訊產品、電腦週邊 ... 過去最普遍與最便宜的表面處理製程為噴錫(Hot Air Solder Leveling,HASL),噴錫製程主要使用錫鉛合金將PCB 浸到約200℃融熔狀的錫爐中,再用熱刮風除去表面 ...