鴻準專業未上市股票網-晶發半導體 基本資料 公司簡稱 晶發半導體 公司完整名稱 晶發半導體股份有限公司 公開狀況 未公開發行公司 產業類別 零組件 公司代表號 03-5637887 傳真機號碼 地址 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉工業東九路15號4樓 董事長 蒲文豪
Chiplus Semiconductor Corp.SRAM, LDO, Low Dropout Regulator ... Chiplus Semiconductor Corp. ( Chiplus in short ) is a technology-leading IC design house that is devoted to the design ...
晶發半導體股份有限公司 - Taiwan Trade 晶發半導體股份有限公司,晶發半導體,High Speed Low Power SRAM, Combo Chip (SRAM+MROM, SRAM+Flash), ...
專利情報：Goodman控告晶發半導體(Chiplus)專利侵權 2011年8月15日 ... 晶發半導體股份有限公司(簡稱晶發半導體)創立於2002年，是一家IC設計技術廠商， 主要業務包括開發並 ...
晶發半導體股份有限公司 - Chiplus 聯絡我們. English. 簡體中文. 1234. SRAM. Ultra-Low power consumption performance with 6T cell structure design.
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Precision Silicon Corp.嘉晶電子股份有限公司-公司簡介 公 司 簡 介 嘉晶電子結合國內電子材料、磊晶製程及半導體設備等各方面具有多年經驗之技術團隊，於民國八十七年十一月九日在新竹科學工業園區成立嘉晶電子股份有限公司，成為國內專業磊晶矽晶圓廠。
TC - SolarGate 茂鑫能源科技致力成為最優質的太陽能模組系統應用開發團隊，並成為客戶最佳夥伴的選擇，因此，引進最新的模組生產設備，透過多年技術經驗的累積，將可發揮最高的產能效率。 此外，茂鑫能源積極投入新材料封裝技術研發，如聚光型、薄膜、染料 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 - Semicondutor Magazine 扇出型WLP Nanium S.A.的技術處長Steffen Kroehnert最近在2014新加坡半導體展（SEMICON/Singapore 2014）提出標題為「利用晶圓層級扇出的精細線距矽中介層」的演講。扇入型晶圓級封裝利用到晶片區域內封裝佈局的連結，當晶片上接線基板的尺寸和數目不 ...
