打線接合 - 維基百科，自由的百科全書 打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合(Flip-chip)或 ...
熔接線結果 結構問題 如果接合線品質較低，表示零件可能在接合線處發生斷裂或變形。此缺點在零件受到壓力的區域是更為嚴重的問題。 可見的瑕疵 熔接線可能在零件表面造成一條線、一個切口或顏色變更。如果接合線位於零件表面的非關鍵位置 (例如零件底端 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 銲線接合製程控制瞄準100%良率 - Semicondutor Magazine 目前針對粗和細之銲線接合品質的監測方法，無法達到100%良率之目標。最新開發出一種製程整合品質控制(Process Integrated Quality Control，PIQC)系統，可監測並有效的判斷接合品質與其極限。 現今已發展出許多種不同的接合品質之監測方法，並且在銲線接合 ...
塑膠設計基礎觀念－熔合線/結合線(welding line) | 電子製造 ... 2011年10月25日 - 塑膠部件的熔合線(welding line)是塑膠射出的必然產物，又稱為結合線、接合線、熔結線，它是由兩股在模具內同時流動的熔融塑膠互相交會而形成 ...
去接合線 去接合線. 在大家黏模型時，一定會發現兩片零件中出現了一條溝。這溝有大有小，小的大概約0.1到0.3mm左右，這時還勉強能讓人接受；如果模型本身精度不良，可能 ...
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match line - 接合線 - 學術名詞暨辭書資訊網 - 國家教育研究院 接合線. match line. 2003年10月 測繪學辭典 ... 用多張像片拼接製作像片鑲嵌圖時， 各像片間之拼接線。通常選擇像片間色調一致，且地物影像位置能接合之處。
commissure - 接合線 - 學術名詞暨辭書資訊網 - 國家教育研究院 名詞解釋: 用多張像片拼接製作像片鑲嵌圖時，各像片間之拼接線。通常選擇像片間色調一致，且地物影像位置能接合之處。 接合線. commissure. 以commissure 進行 ...
做!就對了,鋼彈模型- 修整零件接合線- YouTube 川口名人教學!!! 做!就對了,鋼彈模型- 修整零件接合線.
Wire bonding - Wikipedia, the free encyclopedia Wire bonding is the method of making interconnections between an integrated circuit (IC) or other semiconductor device and its packaging during semiconductor ...
