MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈 小尺寸與低價為晶圓級相機模組之優勢 ... 使用晶圓級相機技術將現有相機模組之關鍵零組件（鏡頭與影像感測器）之生產、校正與焊接都採用半導體製程，高度整合性 ...
行動電話用相機模組產業發展趨勢 2014年7月10日 - 動電話品牌廠為突破日益明顯的同質化現象，不僅持續提升相機模組畫素， ... 相機模組主要由鏡頭模組、影像感測器與VCM(Voice Coil Motor，音圈 ...
合盈光電科技股份有限公司中科 - 104人力銀行 產業類別：: 光電產業; 產業描述：: 光電科技, 光輸入產業, 相機/手機鏡頭模組製造商; 員工：: 120人; 資 本 額：: 3億1000萬元; 聯 絡 人：: 人資課; 公司地址：: 台中市大雅 ...
手機鏡頭 模組市場與發展趨勢 - 歡迎光臨財團法人光電科技工業協進會 46 光連雙月刊．20072007／0505．6969期 圖4 液體 鏡頭實際應用於 鏡頭組中 資料來源：VariOptic ...
整合影像感測/光學元件 晶圓級影像感測模組誕生 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌 製作過程中牽扯到的技術，包含半導體微影、蝕刻、雷射切割晶圓或是光軸調整等技術，都是相當複雜而先進的，而其中最關鍵的技術就屬微光學元件製造及過銲錫爐的高溫對於模組材料的影響。由於塑膠鏡頭無法承受焊錫爐的高溫，所以必須以玻璃製造 ...
台灣區光學工業同業公會 - Taiwan Optics/Optranics Manufacturers' Association 已瀏覽人次: 5236110 人 供應商 / 合盈光電科技股份有限公司 合盈光電科技股份有限公司 公 司 負責人： ... 90年改組為合盈光電科技股份有限公司，跨入電子元件製造領域，成立深圳光學生產線， 成功研發照 相手機光學鏡頭產品。
鏡頭模組-電子工程專輯 Tessera Technologies 全資子公司DigitalOptics 宣佈推出用於智慧型手機的微機電系統(MEMS)自動對焦攝影鏡頭模組mems|cam ；該模組具有MEMS 技術的性能 ...
專訪／Project Ara 模組手機2015上市！台灣變強看這次 | ETtoday3C新聞 | ETtoday 新聞雲 針對 Google Project Ara 專案，《ETtoday 東森新聞雲》透過專訪專案負責人Paul Eremenko，進一步了解該款手機將打破現有「規格迷思」，任何人都可以透過選購部分零件的方式，來客製化個人手機，手機外殼可以自己設計完，然後用 3D
晶圓級相機模組撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) - a4112 使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上CSP製程需要分成二段由不同工廠完成，前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭 ...
CTIMES- 手機規格戰延伸相機模組: 手機規格戰延伸相機模組. 剖析手機用相機模組產業動態與技術發展趨勢. 【作者： MIC】 2014年10月02日星期四 ...
