高功率LED封裝技術及材料研討會 - LEDinside IEK、飛利浦、道康寧、Intematix透析LED封裝技術與材料發展 LEDInside 指出2014年全球高亮度LED市場規模為144億美元,預估2018年將達到166億美元,2014-2018年複合成長率達4%,其中照明級LED封 裝市場2014年規模達48.81億美元。面對市場強勁需求 ...
封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌 LED照明應用的快速興起,預期將擴大高功率LED的產品需求,為確保高功率LED能符合市場要求,封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面,以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。 產業界時常發表的高功率
多元的半導體封裝材料 而晶片必須經由封裝製作成元件,才能組裝成這些電子產品。 用什麼材料封裝這些矽 晶片,使它能長久穩定地發揮功能呢? □. 林光隆. 電子產品已經和我們的專業 ...
SEMI:2017年半導體塑膠封裝材料市場將達210億美元規模| SEMI ... 2014年1月16日 ... 根據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示, 包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年 ...
封裝材料市場- SEMI | SEMI TAIWAN 電子商品在終端消費者的驅動下,在功能與速度的要求上不斷提升。不論是產品的 外觀、功能、上市速度以及價位,都是決定產品成功與否的重要因子,因應這些需求, ...
封裝材料與製程的新發展 - 半導體科技 未來如同系統級封裝之類的整合式系統封裝,需要具有結合了最佳熱力學與電的封裝 與電路板(board)材料。此文章介紹了在三個關鍵材料上的最新發展,也就是作為 ...
電子封裝材料- MBA智库百科 2013年12月31日 ... 電子封裝材料是指用於承載電子元器件及其相互聯線,起機械支持,密封環境保護, 散失電子元件的熱量等作用,並具有良好電絕緣性的基體材料, ...
聚醯亞胺樹脂封裝技術 封裝技術之塗佈、黏合、及封裝樹脂之流動行為分析. (1)概念介紹. 近年來國內封裝 產業蓬勃發展,帶動國內經濟發展,對於電子材料的需求亦日益提昇,環氧樹脂、聚醯 ...
半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其 ... - 高雄應用科技大學 關鍵詞:芳烷基酚醛樹脂,環氧樹脂,硬化劑,內應力. 1. 前言. 環氧樹脂成形模料﹙ Epoxy Molding Compounds;EMCs﹚廣用於半導體元件的封裝材料,而其樹脂以多 .
科技部- 科技大觀園>文章>精選專題>材料科技:多元的半導體封裝 ... 臺灣是全球封裝產業的佼佼者,究竟工業界使用什麼材料封裝晶片製作元件,以迎合 產品功能的無止境需求呢? 半導體封裝製程 一般使用的電子元件,不論是微處理 ...