日月光簡介 日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司,長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今,專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
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揚博科技-被動元件 被動元件(Passive component)係配合電子主動元件運作,本身無法主動提供電子 ... 被動元件的應用主要與下游應用產品需求發展息息相關,其範圍涵蓋資訊、通訊、 ...
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布,用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
現有 LED 封裝缺點 - fullsun 參閱圖4.2 所示,為一種SMD製法製作之LED晶片焊接技術,其晶片必須預留打線位置,並藉由打線將晶片導通基板,並再藉由基板導通線路焊接至PCB線路板。參閱圖4.2 與圖4.4 所示,習用之晶片散熱差,原因在於:傳統散熱由於路徑
LED簡介及其封裝材料概論 ... 及其應用. LED的製程. - 晶粒製程. - 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明 矽膠材. - 最新的反射杯材料 .... 用於側面及正面光源之表面粘著元件(SMD)型. LED.
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine 圖二:2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是,IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor),更將技術賣給了中國的中芯。
高性能LED透明封裝材料發展趨勢 -- 工研院電子報第10010期 由於國際能源枯竭疑慮攀升,各國除了不斷開發新能源技術之外,同時也在找尋節能的環保科技,其中具節能特色的發光二極體照明設備即成為各國努力開發的方向。我國相關產業自1970年代切入LED領域以來,從早期LED的封裝到後來投入晶粒與晶圓的製作 ...
中華郵政全球資訊網-郵務業務 郵局供售各式信封及封裝材料售價詳情表 ::: 中華郵政全球資訊網 網站導覽 企業郵局 校園郵局 兒童郵局 網路郵局 各地郵局 ... 感謝您的蒞臨,若您對中華郵政 公司服務有任何建議,請惠予賜教 地址 10603 台北市大安區金山南路2段55號 ...
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