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適用於分割半導體封裝元件基板的產品- DISCO Corporation 開發出來用於分割半導體封裝元件基板(Package Singulation)的切割機。該設備將 CSP專用的特殊校準功能作為標準配備, ...
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基板切割機- YouTube 基板切割機 .... 電動多列プリント基板分割機【V-cut M1508】 株式会社テクニカルサポート - Duration: 1:24. by ...
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