半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine 圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。
台灣IC先進封測產業發展策略與趨勢 - 全球台商服務網 2013年10月7日 ... 2012年台灣封測產值3,935億新台幣（含海內外營收），其中IC封裝產值 ... 表1為 2012年前十大封測廠商營收排名，其中日月光半導體營收乃扣除環電 ...
封裝廠之供應鏈探討--- 以「南茂科技」為例Study for the ... - 遠東科技大學 本研究以高科技產業之半導體中的封裝廠為探討重心，其所注重創造高. 附加價值、 高服務性與策略聯盟之特性，來探討台灣半導體封裝廠商，在整. 個半導體供應鏈中， ...
材料世界網:微凸塊技術的多樣化結構與發展 凸塊技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊技術而言，相對於打線鍵結的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。台灣 ...
IC 封裝與測試--華東科技股份有限公司專業供應各式測試 IC 封裝與測試各階段所作的事大致為如下所述 在IC設計階段則依客戶所需要之電氣特性,將電路模擬後畫圖成晶圓廠可以製作之圖形然後將設計出的圖形製版 --> 以照相方式將一層一層光罩上的圖形印在矽晶片上,經過擴散蝕刻等製程製作成產品 --> 將晶粒取 ...
第三章台灣半導體產業內主要廠商與產業供應鏈 分析台灣的半導體產業架構，2005 年台灣排名前十大IC 公司中前. 二名為晶圓代 ..... 名第八，而聯電則在全球半導體廠商排名第十九名。2005年全球半導. 體廠商排名 ...
台灣半導體封裝測試產業結構分析 - 輔仁大學企業管理學系 輔仁大學企業管理學系第三十四屆生產管理專題報告. 台灣半導體封裝測試 .... 章 雜誌中，了解目前IC 封裝測試製程、IC 產業架構及IC 的應用範圍. 及趨勢。而就製程 ...
台灣典範半導體股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞104人力銀行 公司簡介. 台灣典範半導體股份有限公司於民國87年成立於高雄加工區，已於94年12 月掛牌上櫃，為專業之IC封裝廠。目前已 ...
會員廠商名錄 - TSIA 台灣半導體產業協會 TSIA 台灣半導體產業協會 TSIA 活動看板 TSIA 公告 TSIA 新聞 ...
半導體展買氣勝往年 台灣半導體業看好 - 理財周刊 - 財經股市 - udn聯合書報攤 【撰文／梁少珊；攝影／鄭暐琪】 國內年度半導體業展會盛事「SEMICON Taiwan 2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協會」(SEMI)台灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商 ...
