積體電路封裝製程簡介 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線),讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ...
半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究 半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究 525 溫度範圍:50 to 300 加熱速率:5 /min 試片大小:15×5.5×1.5 mm 模 式:temp/time scan in a three-point bending mode 環境氣體:氮氣 二、熱膨脹係數(CTE)的測定
封裝流程 半導體元件的製作可分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為「IC封裝製程」,又可細分成 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 無電鍍鎳金在凸塊構裝技術應用上之製程控制與成本考量 - Semicondutor Magazine 許明哲、詹印豐、顏錫鴻b>/弘塑科技 近幾年來,許多電子元件之構裝都採用覆晶(Flip Chip)和晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)技術,所以對於錫鉛凸塊(Solder Bump)之需求急速增加,其中位於凸塊底下之金屬層(Under Bump ...
聯華電子 - UMC 公司簡介 聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者,提供先進製程與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、混合信號 ...
半導體產業化學機械研磨之廢水處理 呂紹麟 半導體產業化學機械研磨之廢液處理 報告人 : 呂紹麟 中華民國 96 年 6 月 13 日 ... Transcript 1. 半導體產業化學機械研磨之廢液處理 報告人 : 呂紹麟 中華民國 96 年 6 月 13 日