半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 可靠度工程師所嚮往的境界來臨 - Semicondutor Magazine 3>昔日在半導體標準與可靠度工程社團的生涯中，個人所倡導採用的可靠度以及可維護性工程實務運用在航太與國防領域已有十多年。但是在過去數年間，部份在半導體設備社團中所應用的原理發展仍有若干的延滯–例如，標準零件及共用設計的大幅運用 ...
環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 533 圖1-1 封裝製程流程 半導體封裝材料的主要功能，在於避免晶片和連接訊號之金線受到物理的、化學的損壞（溫度、濕度、應力等），以達到封裝和保護目的。
IC 開蓋, 去層次分析 - 凱瑞發國際股份有限公司 IC 分析驗證, IC逆向工程, 產品銷售 ... Decap ： Plastic package IC, Ceramic IC, COB 利用化學溶液，將 IC 封膠部分用蝕刻的方式將其去除，以達到晶粒裸露的目的。
三民網路書店>半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程-傅寬裕 本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作 者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以 ...
IC 構裝可靠度測試介紹構裝可靠度測試介紹 - 義守大學 2009年10月23日 ... ... 可靠度測試介紹. (IC Package Reliability ... 日月光半導體應力可靠度實驗室 .... 封裝體若有過大的翹曲度則在板廠焊接時容易斷路而使產品失效。
半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程(2版) - PChome 24h書店 2011年5月1日 ... 半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程(2版) - △電機與電子群, 傅寬裕著, 9789571160740.
下載 - 國立中央大學 摘要. 良率與可靠度是半導體產品的兩項重要因素，在製造過程中發生了一些外在. 情況而造成在製造過程中產生了一些缺陷，然而在CMOS IC 中較為常見的是在.
半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程-金石堂網路書店 2011年5月1日 ... 全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC產品製程、及基本 可靠度的知識與觀念。第二章，則從統計與物理兩個面向，致力於幾 ...
天瓏網路書店| 半導體IC 產品可靠度：統計、物理與工程, 2/e 2011年4月30日 ... 產品描述. . 本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到 封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六 ...
環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響 - 高雄應用科技大學 關鍵詞：半導體構裝、環氧成型模料(EMC)、銀膠、可靠度測試. 1. 前言. IC 是積 ... 隨 著IC 高性能化的發展，各種產品結構日益複雜且更精密，半導體封裝. 技術也朝向高 ...
