博鑫科技股份有限公司 博鑫科技股份有限公司由富鑫創投邱羅火董事長與博德公司陳海陸董事長共同創立於2001年9月20日，本公司主要代理各類封裝材料與各式IC，其中以美國Diemat公司特殊的低溫密封玻璃膠(Low temperature sealing glass paste)最被廣為運用於MEMS(微機電)的封裝。
Ho-Base Technology Co., Ltd. Cable Assembly,Wire Harness,Computer Moulding Cable,USB Cable,SATA,Roun 歐德斯 電子科技有限公司 ODS TECHNOLOGY CO., LTD. 地址 : 江蘇省崑山市千燈龔巷路216號 (台灣連繫窗口) TEL : 886-2-2601-0011 (Rep.) (Ext: 207 王小姐) FAX : 886-2-2601-0033‧886-2-2601-5878 ...
Cosmo Electronics Corp. 冠西電子企業股份有限公司 Since the establishment in 1981, Cosmo Electronics Corporation has become world's leading manufacturers in the field of Photo Couplers and Relay. We are listed on Taiwan Stock Exchange Corporation (TSEC) in 2000. For past 30 years, through its relentless
冠坤電子企業股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 冠坤電子企業股份有限公司,其他電子零組件相關業,本公司成立於民國六十九年，總公司位於台北縣中和市遠東工業園區，工作環境優良。工廠設於大陸東莞市清溪鎮，主要生產鋁質電解電容器。自2012起陸續建置新廠。 歡迎積極進取的有志才俊加入，一 ...
關於我們簡介| 冠坤電子企業股份有限公司(Su'scon) 冠坤電子企業股份有限公司由總經理蘇輝雄先生所創立，始自1978年，致力成為電解電容器的專業製造商，旗下的Su'scon品牌為蘇總經理所發想，融合了蘇總經理的 ...
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