新台灣新聞週刊 - 封測龍頭寶座 日月光仍穩坐 中壢廠大火雖然讓日月光第二季由虧轉盈的美夢幻滅，但日月光與最大競爭對手間的季營收差距已拉大至一億七千萬美元，因此不會影響全球最大封測廠排名。 兩年前擠下美商艾克爾（Amkor），躍升為全球最大IC封裝測試廠的
專利情報：IC封裝訴訟，力成科技向Tessera公司提出確認之訴 Tessera提出反訴並追告聚成科技 力成公司表示，2013年3月26日接獲委任的美國律師通知，Tessera提出反訴並追加訴訟對象，將力成子公司聚成科技(Macrotech Technology Inc. MTI)提出引誘違約的反訴。 此訴訟預計將於2014年4月份由法院及陪審團審理，案件目前 ...
Research - 手機相機模組產業發展趨勢 至於CCM產品及產業未來發展，畫素及功能進展速度、各零組件標準化趨勢，以及手機 ... 照相手機市場成長加速相機模組產業版圖擴大. 手機相機模組供應鏈發展分析.
2009年全球LED封裝廠營收排名 | 光電大未來 - 光電產業新聞整理 【經濟日報 記者蕭君暉／即時報導】 2010.03.10 11:29 pm 根據研究機構LEDinside統計，去年 (2009年)全球LED封裝廠的營收總合達到80.5億美元，相較2008年成長5%。較值得注意的是，三星LED在三星集團的支援下，營收排名由2008年的十名以外，竄升到去年 ...
鉅景(3637)_興櫃_股市中心_鉅亨網 鉅亨興櫃頻道提供您興櫃市場即時行情報價、技術線圖、財務比率、法人進出、董監持股等內容，以及興櫃市場即時新聞消息，幫您找到最具潛力的飆股，掌握上市上櫃的蜜月行情 ...
晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求，尤其在微機電元件應用日益普及下，更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手，因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。 全球晶圓代工龍頭台積電於2007
調查：全球封測產值年增2.3% | 財經新聞| 中央社即時新聞CNA ... 2014年5月2日 - 根據Gartner統計全球前5大封測業者，日月光排名第1，去年營收 ... 指出，去年全球半導體封測市場成長減緩，第2及第3線半導體封裝廠商，已漸轉型 ...
台灣IC先進封測產業發展策略與趨勢 - 全球台商服務網 2013年10月7日 - 表1為2012年前十大封測廠商營收排名，其中日月光半導體營收乃扣除環 ... 的情形，台灣二、三線封裝廠若無掌握獨特的利基型產品或加強先進封測 ...
中国IC封装业在逆境中前进_SEMI大半导体产业网 表1为2004年全球前十大封装厂排名。从中我们可以看出，2004年全球前十大封装厂，合计营收为6465.2百万美元，约占全球封装产值10287.2百万美元的62.85%。
全球半導體產業鏈簡析：封裝測試業 2006年8月2日 - Gartner Dataquest公司預測，2003年全球半導體封裝和裝配市場額將從2002年的267億 ... 超過排名第二的安靠（Amkor）5.26億美元，成為全球最大的半導體封裝測試企業，而在2002年 ... 表：全球前十大封測廠商排行 單位：百萬美元 ...
