PCB焊接強度與IMC觀念| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG) 2014年3月19日 ... 它會影響到焊接後的強度嗎?那究竟IMC的厚度應該多少才比較合理呢? 下面是去 上了一堂「白蓉生」老師關於PCB焊接強度與IMC的課程之後的 ...
電子報總目錄 - 中國材料學學會 出刊號 內 容 索 引 第39期 國家奈米元件實驗室 主任的話 關於NDL 育才 服務 研發 先進半導體製程服務平台簡介 最新論文資訊 一維奈米針矩陣的製作與特性分析
國立 央大學 此pH 值氧化鋅會溶解,而滴定時使用不同的酸與鹼會在不同的pH 值開始溶解。 所以氧化鋅合成時必須在適當的pH 值㆘進行。 圖㆒-2 氧化鋅於水㆗之酸鹼滴定曲線[7].
技術情報:覆晶接合面之檢測方法 - 國家實驗研究院 2005年8月22日 ... 在熱處理的過程中,銲料與上下接合面之間,經由不同材料間的擴散行為而呈現界面 反應,甚至產生介金屬化合物(Intermetallic compound;IMC)。
錫銅與錫鎳介金屬相之機械性質研究 - 中原大學機械工程學系 度。 1. 前言. 電子封裝中,銲錫接點之銲錫合金與銲墊接合. 處存在由兩者所含元素所 組成的各種介金屬化合物. (intermetallic compound, IMC),而在這些介金屬化.
國立中山大學 光電工程學系 國立中山大學光電研究所,創立於民國八十二年。師資研究領域涵蓋雷射物理、光電半導體材料、有機材料、平面顯示、元件及構裝、光通信、光電系統及應用。光電所在執行教育部卓越計畫及矽島計畫下,無論在研究、教學等各方面之質量已打下堅實 ...
合金與介金屬化合物的差別- Yahoo!奇摩知識+ 2007年5月19日 - 介金屬化合物是兩種金屬元素「固定比例」的化合物,屬於純物質。(不過Fe3C也就是cementite,好像也被歸類為介金屬化合物,雖然C不是金屬。).
介金屬及化合物半導體(Intermetallics & Compounds) - UMAT ... 合金材料中, 具有整數原子比的化合物稱為介金屬化合物, 其物理及機械性質與組成元素完全不同, 一般皆為硬而脆. 在傳統的機械用途視為有害的介在物或第二相.
intermetallic compound - 介金屬化合物 - 學術名詞暨辭書資訊網 出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, intermetallic compound, 介金屬化合物. 學術名詞 鑄造學, intermetallic compound, 金屬間 ...
材料世界網:規則化介金屬化合物之最新發展 1996年8月5日 - 以鋁化物(Aluminides)及矽化物(Silicides)為主的規則化介金屬化合物能提供使用於高溫且嚴苛環境下之結構件相當多的優點。其中較具吸引力的 ...