積體電路 封裝製程簡介
半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ...
台灣固品簡介 - 台灣固品企業有限公司, 焊錫, 錫, 錫棒, 錫絲, 助焊劑, 錫爐, 烙鐵, 抗氧錫棒, 免洗錫絲, 錫膏 ... ... 、抗氧無鉛錫棒、無鉛錫絲、無鉛助焊劑 等。有鉛部：微間距錫膏、抗氧化錫棒 、RA錫絲、RMA錫絲、免洗助焊劑...等。 主要設備 ... 事前的防範是絕對的，一般而言，無鉛製程一定要與有精密分析儀器之廠商 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹 - yam天空部落 IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。
乾坤科技股份有限公司(台達電子集團)＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 公司簡介 乾坤大事紀： 1991年7月通過管理局投資審查入區設立 2001年5月31日正式掛牌上市 2003年9月獲第十一屆經濟部產業科技發展奬、電子資訊優等奬 2005年12月轉投資之華騰電子科技(蘇州)有限公司新廠落成啟用
製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌 晶片堆疊 晶片堆疊(Die Stacking)則是將晶片薄化後進行堆疊，然後用打線(Wire Bond)的方法將訊號連接。目前廣泛應用的Micro SD卡的多晶片封裝(Multi-Chip Package, MCP)即採用此方法。其優點是技術成熟、成本低，但因打線、磨薄及黏合材料等限制，在厚薄度 ...
LED 封裝銲線製程分析研究 - 大同大學 製程在整個LED封裝中扮演極為重要角色，在銲線品質指標中，以拉力值與推球值. 為檢測值來做為參數修正之方向，本文 ...
IC 封裝製程介紹 @ 羅 朝淇的部落格 :: 痞客邦 PIXNET :: 隨 著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下 ，亦使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發
東琳精密股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 公司介紹 產業類別： 其他半導體相關業 產業描述： 半導體製造業 員 工： 1260人 資 本 額： 26億600萬元 聯 絡 人： 招募暨學習發展部 公司地址： 苗栗縣竹南鎮中華路118號地圖
