後段設計流程一 - 南港IC設計育成中心 2 Technology File Technology File 提供擺置與繞線的 規則、繞線上的電阻電容值、製程 的資訊等。此處以佈局交換格式 Library Exchange Format，LEF 為例，它描述資料庫單元的物理幾 何屬性，包括Pin 的位置、層 Layer
Via的貫孔效應 7.4 多層板製作時，去掉內層多的via pad (remove Non-Functional ...
Via Stub Effect ?
國立高雄大學電機工程學系(研究所-微電子組) 碩士論文 接著是Via pad 與Via pad 間. 的電容效應，包含Cpad1-pad2、Cpad2-pad3、Cpad3 -pad4，與各層Via pad 與鄰近. 0. 1. 2. 3.
威盛電子股份有現公司 - 經濟部標準檢驗局103年度電磁相容(EMC ... 式解決惱人的EMI問題，透過簡單的PWR 和GND via組合來改善EMI的特性，並且 利用via電壓差異. 產生些許的 ... 線來做設計，減少電荷在轉角處堆積，而形成電容 效應，減少傳輸線的阻抗不匹配，並且利用.
Lesson 20：探讨贯孔(Via)效应对SI的影响_百度文库 2011年11月4日 ... 對同一貫孔而言，dummy via比real via的電容效應大。而貫孔的電容效應與電感效應 ，以電容效應為主。 2.
PCB過孔全介紹 2007年12月16日 ... 过孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常 ... 過孔本身存在著對地 的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的 ... 看似簡單的過孔往往也會給電路的設計 帶來很大的負麵效應。
Lesson 21：探讨Via Stub Effect_百度文库 2011年11月4日 ... Alter AN315 (p.14~15)：Via Stub effect是電容效應，且100mile以上的板厚，速度 3.125GHz以下不需要 ...
信号完整性学习笔记-过孔_lijun_0605_新浪博客 2014年4月16日 ... 對同一貫孔而言，dummy via比real via的電容效應大，且貫孔的電容效應與電感效應 ，以電容效應為主。
