Smart Phone用PCB發展趨勢 -- 工研院電子報第9811期 (三)Smart Phone 滲透率攀升下，軟硬板商機顯現 軟硬板相較於連接器設計具有輕薄、傳輸速度高、簡化組裝程序及信賴度高的優點，Smart Phone由於功能整合多、外觀多樣化、對體積與重量要求嚴格及傳輸速訊號量大，因此內部軟硬板設計有增加之趨勢，預估 ...
Smart Phone用PCB發展趨勢 -- 工研院電子報第9811期 Smart Phone用PCB 發展趨勢 IEK產業分析師 黃雅琪、林素琴 2008年突如其來的一場金融風暴，衍生成實體經濟危機，使市場需求瞬間大量蒸發，讓已經維持數年成長的手機市場，預估於2009年將呈現衰退，然而Smart Phone卻逆勢在2009年開始大放異彩。隨 ...
