邁向微小化與高整合的捷徑--3D IC 3D IC的技術分類上，可分為三大類，分別是：1.Package Stacking，2.Die Stacking，3.3D IC with TSV 1.Package Stacking ... 兩種構裝方式，PIP構裝因使用兩個獨立構裝體以表面黏著方式作堆疊，這樣的堆疊方式，好處在於可提高產品良率。
3D IC重點應用—記憶體堆疊-- 工研院電子報第9802期 3D IC技術可同步滿足DRAM的大容量與高效能需求 在DRAM的應用市場方面，諸如個人電腦、伺服器工作站等資料處理應用類別的使用仍為DRAM應用市場的最大宗，自2004年至2011年佔有DRAM出貨市場的七成以上比重，其於應用類別則以消費性應用、通訊用以及 ...
3D IC技術蓄勢待發量產化仍需時間 - DigiTimes電子時報 未來將進一步應用到功率放大器(PA)、異質性整合3D IC晶片(Heterogeneous 3D IC )、LED磊晶整合照明晶片，以及光電轉換／收發晶片等應用。據Yole研究報告 ...
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I-Micronews - ADVANCED PACKAGING : Samsung presents new 3D TSV Packaging Roadmap... It is not a secret that Samsung is actively preparing for 3D integration. The korean electronic giant recently updated its packaging roadmap, including recent ... If the company expect to ship next 3D products in the 2012-2013 time frame, challenges are s
追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局 - 追新聞 - 新電子科技雜誌 行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入
Wally Rhines keynote GSA Memory conf 3.30 Samsung DDR3 DRAM 41 WCR, 3D-IC Challenges, March 2011 3D-IC Roadmap Today — Sensors on logic — Limited-volume stacked memory — Package-on-package and flip chip memories on processors Next 2-3 years: 2.5D+ — Rapidly increasing ...
從2D SOC 到3D IC - SEMI - Home | SEMI.ORG Samsung 3D IC NAND Flash Samsung 16Gb NAND stack with TSV http://www.techpowerup.com/10837/Samsung_Develops_3D_Memory_Package.html Page 18 IMEC 3D IC Memory Page 19 Matrix (Sandisk) 3D Memory •OTP (One Time Programmable) ...
財訊雜誌 - 特別報導 - 獨家揭露》張忠謀決戰三星祭出祕密武器 台積電策略大轉向，封裝業者大震撼 台積電爭奪蘋果下一代處理器A6落敗，真正理由，是3D IC封裝技術「技不如人」，三星，正是該技術的世界領導者，正在晶圓代工領域攻城略地強敵壓境，張忠謀最近悍然宣布，台積電進軍後段封裝領域，要從頭做到尾，對台灣封測業投下一 ...
