工研院籌組「雷射積層製造產業群聚」搶進3D列印市場 - 工業技術研究院 2012年7月18日 - 連結廠商搶進被喻為製造業下一波革命的3D列印技術，工業技術研究院 ... 唯二以雷射積層列印出的小提琴現場演奏，和以3D金屬列印成醫材、模具、 ...
::::::四維精密材料股份有限公司:::::: （Composite PI Film）、PET可撓性銅箔積層材料（PET-FCCL ）。 用途別 特性要求 可撓性銅箔積層材料 （簡稱 FCCL ） 以耐燃性的熱固型接著樹脂，將銅箔與聚亞醯胺（ PI ）膜結合成的材料，具有高耐熱性與尺寸安定性，比一般的 FCCL 具有長時間使用的 ...
CIGS用軟性塑膠基板材料技術-- 工研院電子報第10007期 2011年7月25日 ... 軟性太陽電池的發展逐漸受重視，其中銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能被視為最具潛力 顛覆太陽光電產業現況的次世代技術，其轉換效率與軟性基板有著 ...
材料世界網:CIGS用軟性塑膠基板材料技術 2011年7月12日 ... 基材的選擇對薄膜太陽電池非常重要，因為基材與薄膜太陽電池材料的被覆、成長及 品質息息相關，一般薄膜太陽電池會考慮基材的熱膨脹係數、耐 ...
CIGS用軟性塑膠基板材料技術 -- 工研院電子報第10007期 CIGS用軟性 塑膠基板材料技術 文/工研院材化所 林志成、呂奇明、邱秋燕 ... 基材 的選擇對薄膜太陽電池非常重要，因為 ...
CIGS用軟性塑膠基板材料技術 -- 工研院電子報第10007期 PI之基本特性 聚亞醯胺(Polyimide; PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式為一典型的聚縮合反應(Polycondensation)，可分成兩個階段進行，首先將二胺(Diamine)和二酸酐(Dianhydride)單體在極性溶劑中反應，形成聚亞醯胺的前驅物(Precursor)聚醯胺 ...
工業技術研究院 - 新聞資料庫 - 2008年 - 軟性顯示器研發大躍進 工研院發表突破性塑膠基板取下技術 [ 2008/9/09] 軟性顯示器研發大躍進 工研院發表突破性 塑膠基板取下技術 台灣軟性顯示器研發再傳捷報！工研院9日發表突破性的 ...
CTIMES - 工研院發表突破性塑膠基板取下技術:軟性顯示器,PI塑膠基板,工研院,有機顯示材料 工研院發表突破性的 PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意，成功使用切割技術將 PI塑膠基板 ...
多用途軟性背板技術 - 材料世界網 目前軟性電子的開發在全球各國都尚屬於起飛階段，若要成功地開發出軟性顯示器，還須串聯材料、設備、軟板、面板等上、中、下游供應鏈的力量來進行整合。在此，工研院除了提供一個創新的 ...
半導體科技新聞 - 工研院發表突破性塑膠基板取下技術 - Semicondutor News, Science and Technology 台灣軟性顯示器研發再傳捷報！工研院日前發表突破性的 PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意，成功使用切割技術將 ...
