柏匯有限公司-凹杯基板,鋁基板,金屬基板,銅基板,NRK鋁基板,DENKA鋁基板 鋁基板(NRK鋁基板、DENKA鋁基板)特點 1.可採用表面黏裝技術（SMT: Surface Mount Technology ）。 2.對於熱擴散問題可於LED燈板設計製造中做有效改善。 3.可以將LED燈板產品運行溫度較快降低，提升LED燈板產品運作效能與延長LED燈板產品使用壽命 ...
品宜科技有限公司 | PCB製程能力 品宜科技有限公司PCB製程能力以高品質高技術規格印刷電路板為主，於2008年技術整合再投資專業Layout/Assembly代工廠，PCB生產種類以1~16層硬板、1~4層軟板、2~6層軟硬結合板、1~2層LED金屬鋁基板 、陶瓷板(Rogers)、鐵弗龍板(Teflon)。
PCB 印刷電路板設計規範 - Read PCB製造流程. 3.有關COB LAYOUT ( CHIP ON BOARD ). 4. PCB基板及表面處理. 5.為降低PCBA製程不良率,設計應考慮 ...
[Tech][轉錄]PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係 @ Leon@RD™ レナード 레너드 雷納德 :: 痞客邦 PIXNET :: 轉載自http://blog.ednchina.com/tengjingshu/125149/message.aspx PCB設計銅鉑 厚度、線寬和電流關係***** ... 關於 ...
PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係| 電子製造，工作 ... 2013年1月23日 - PCB的電流負載能力原則上取決於佈線(trace)的銅泊斷面的截面積與溫升， ... 的說明，電路板上的最大電流載流能力(Current Carrying Capacity)又 ...
PCB電解銅箔 ED Copper Foil TW-YE for PCB and CCL 電解 銅箔 TW-YE 系列, 是單面粗糙處理(Matte side)的高品質 銅箔, 使用於CCL 銅箔基板(覆銅板), 以及 PCB ...
PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 雖然說現在已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這麼單純。
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係 @ Kenny 四處走走 :: 隨意窩 Xuite日誌 http://blog.ednchina.com/tengjingshu/125149/message.aspx 轉載自http://blog.ednchina.com/tengjingshu/125149/message.aspx PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流 ...
PCB銅厚,線寬,電流的關係-PCB小教室 | 帝亮電子有限公司 || PCB | 印刷電路板 | 鋁基板 註: 1. 以上數據為一般常溫 25 以下之線路電流承載值 2. 單位換算: 1mm=39.37mil 3. 1oz 銅厚: 將 1oz 銅平攤到 1 平方英尺上所形成的銅箔的厚度 4.NSI PCB 走線寬度計算器 http://www.desmith.com/NMdS/Electronics/TraceWidth.html
[Tech][轉錄]PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係@ Leon@RD ... 2014年6月4日 ... 導線阻抗:0.0005×L/W(線長/線寬) .... 五 利用PCB的溫度阻抗計算軟件計算（計算線 寬，電流，阻抗等） ...
