陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate) 說明： 陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。
謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ... 陶瓷金屬化電路板設計加工 ： 陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術： 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述，另一項與散熱息息相關的則是基板材質，LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主，而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料，是目前運用在元件上的主要材料，然而厚膜技術 ...
PCB製作 | 全葳科技JetPCB-專業PCB印刷電路板樣品製造 專業印刷電路板樣品製造,自有PCB樣品廠(PCB sample).交貨準時.迅速.信賴.信用卡付款.訂單即時追踪系統.鋁基板.Rogers.FR4.1-32層.全製程設備.PCB技術服務.1片也可以！PCB雙層板每片799元起,4 層板每片2350元起,6層板每片2950元起.
製程能力 - 正勛實業股份有限公司 1、雷射鑽孔加工製程： a、Conformal Mask b、Large Window c、Direct Laser Drill 2、Laser via type : Blind via/Stack via/Through hole 3、孔尺寸：45μm～350μm 4、基板尺寸：558.8mm * 609.6mm
six.man.日誌: IC載板與PCB板的差別 IC與載板的連接方式： 載板與PCB的連接方式： PGA/LGA封裝主要是應用在微處理器方面，BGA則主要應用在繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片、高階ASIC晶片、數位電視晶片方面。 產 品包括CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)、BGA(Ball Grid Array，球閘 ...
pcb原理 因此PCB (Printed Circuit Board)經常被稱為是「電子系統產品之母」或「3C產業之 ..... 將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線 ...
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三. 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的 ... 子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的 ...
