全世界第一部單晶片 IR MEMS 溫度感測器 - TI.com TI's TMP006 is the world's first single-chip digital IR MEMS temperature sensor. ... 全世界第一部單晶片數位 IR MEMS 溫度感測器 使無接觸式溫度測量在可攜式和消費性電子產品 ...
MEMS製程助力 IR溫度感測器進軍CE TMP006在 1.6毫米×1.6毫米單晶片整合包括MEMS熱電堆感測器、訊號調節功能、16位元類比數位轉換器(ADC)、局部溫度感測器(Local Temperature Sensor)及各種電壓參考，實現同類競品中最高的整合度，可為非接觸溫度測量提供比任何熱電堆感測器小95%的完整 ...
TI創新MEMS為CE產品導入IR溫度測量技術 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款單晶片被動式紅外線 (passive infrared; IR) 微機電系統(MEMS) 溫度感測器 TMP006 ，首次為可攜式消費類電子產品實現非接觸式溫度測量功能，該元件可利用 IR 技術準確測量行動裝置外殼溫度，適用於
【CEATEC】歐姆龍利用MEMS將非接觸溫度感測器的靈敏度提高至原來的7倍 - 電子零件 - 日經技術在線！ - 工程師的 ... 歐姆龍宣佈，開發出了採用MEMS技術的高靈敏度非接觸溫度感測器元件。通過將這種感測器元件排成陣列，可實現在原來7倍大的空間內也能感應到人的MEMS非接觸溫度 ...
影像感測, 溫度感測的等感測技術相關訊息- 電子工程專輯. 本單元隨時更新影像感測器、溫度感測器、MEMS感測器技術等有關感測技術的產品 新知與業界訊息，並提供最新相關技術文章作為工程師設計具備感測功能產品時的 ...
感測器/MEMS|IC|ROHM Semiconductor 感測器/MEMS. ... 測IC (18). ROHM的溫度感測IC系列將溫度檢測功能內建於單一 晶片中，能夠有效降低管理成本。 ... 可切換檢測溫度的溫控開關輸出溫度感測IC (6).
以微機電技術製作含溫度感測器之微流道系統及兩相流熱傳研究 模型建立方法為將微陣列溫度感測器密集且等間距地埋設在微流道壁面，每個感測器 之線寬僅有3μm、間距92μm，可詳細地量測底部具有微加熱器之微流道內部的 ...
工業技術研究院- 可移轉技術- 微氣體感測器 本技術主要應用微機電製程製作氣體感測器之加熱器、溫度感測器及氣體感測電極。 ... 並可利用微機電（MEMS）技術和互補式金氧半導體積體電路（CMOS IC）技術在 ...
德州儀器創新MEMS將IR 溫度測量技術引入可攜式消費電子產品| TI ... 業界首款單晶片IR MEMS 溫度感測器將支援全新使用者應用軟體與裝置特性. (台北 訊，2011 年6 月16 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款單晶片被動式 ...
微感測器3 - 國立高雄第一科技大學 微機電系統導論─ 微感測器1. National ... 一維式霍爾感測器已在市面上大量使用， 二維及三維可以偵 ... 熱式流量感測器主要由加熱元件及溫度感測元件，所組成之.
