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lemel 晶鑽開運機 - 力梭資訊 晶鑽開運機. 主機板, 晶片：Intel H61晶片組. 記憶體：DDR3 DIMM* 2 (最大擴充到8.0 GB). 擴充槽：PCI-E x1 *1. 音效：內建HD Audio環繞音效. 網路：10/100/1000 ...
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