LED 簡介 (原理/應用)
LED 的發光原理與應用
藍光LED晶粒製程簡介
LED 製程及關鍵材料簡介
白光無機LED之介紹
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
LED製程介紹 - Oasistek 李洲科技 LED製造流程可區分為上游磊晶製造、中游晶粒製造、下游封裝測試以及系統組裝， ... 包裝等製作流程，將晶粒封裝成各類型（如：Lamp, SMD, Display等）的LED元件。
LED簡介及其封裝材料概論 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明矽膠材. - 最新的反射杯材料 ... 半導體 發光元件，壽命長。 2.
半導體元件物理 - 雲嘉南區域教學資源中心 半導體概論二極體與雙極性電晶體(BJTs)概論今半與金氧半(MOS)結構概論金氧半場效電晶體(MOSFETs)概論異質結構與元件概論光電元件概論先進元件概論 ...
