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台灣中小型高科技公司之產業發展趨勢預測分析－以LED為例 下，從上游單晶片開發和切割、中游晶粒製造及下游封裝模組直到照明器具開發，已. 建立完整之上、中、下游價值鏈，並且透過聯盟的推動或相互合併，台灣LED產業之.
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第三章全球LED 產業現況 - 國立政治大學 仍是唯一提供高品質的基板廠商。 （二） LED 封裝技術. 晶粒脆弱且微小體積通入高 電流，需要一結構來包覆晶粒，並提供散. 熱、光學之效果。早期封裝支架能提供的 ...
