背光模組簡介 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo 背光模組依照光源與出光面相對位置的不同，可區分成邊光式(Edge Lighting)及直下式(Bottom Lighting)兩種。 邊光式背光模組 邊光式背光模組為將光源擺置於背光模組之邊緣，當光線進入導光板後藉由底部的印刷網點或微結構將光線導引至出光面。
Kenmos Technology 背光模組為液晶顯示器的光源，是由光源、導光板、擴散片…等元件所組成。大億科技以中大尺寸背光模組為主力產品，依其光源結構可分為CCFL及LED兩種被光形式。藉由光學模擬軟體，及超精密模具設計的研發技術，使產品符合輕薄化、狹緣額、高輝度 ...
LED 背光模組及 V-Cut 技術未來導向 LED 背光模組及V-Cut 技術未來導向 4 電腦對於輕薄短小的追求。 四、LED 背光模組未來的挑戰 然而，LED 背光模組的技術，仍有許多有待克服的困難，包括價格、色彩飽和 度、背光模組透光能力等： 01.價格
MIC研究報告-LED TV背光模組關鍵議題剖析 環保節能議題當道，加上電視機品牌大廠推廣薄型化液晶電視趨勢，促使LED應用在電視面板的需求大幅成長，LED背光滲透率亦節節高昇。然而，LED背光模組不僅僅在光源上與傳統CCFL有所區隔，在整體結構設計與其他關鍵零組件部分亦有所差異，更遑論LED ...
新世代大尺寸直下式 LED 背光模組之設計與模擬 新世代大尺寸直下式LED 背光模組之設計與模擬 1李季薇1韓斌2黃宏彥 1國立中興大學精密工程研究所 台中市南區國光路250 號 TEL：(04)22850405 E-mail：pin@dragon.nchu.edu.tw 2中州技術學院電子系 彰化縣員林鎮山腳路三段2 巷6 號
LED 背光模組技術未來導向 - 中學生網站 LED 背光模組技術未來導向 4 LED作背光源時，原來LGP之厚度限制已不存在，可以讓整個LGP厚度均勻且 變薄，再加上玻璃的厚度約可從0.5 釐米，降為0.3 釐米，因此可以滿足筆記型 電腦對於輕薄短小的追求。
LED平面背光模組散熱機構研究 異大時，亦增加自然對流之驅動力。LED 數量控制方面，以30 顆LED 散熱 座的 溫度上升率最快，60 顆LED 散熱座上升率最慢。在光源亮度需求下，60 顆LED 所能提供之背光源可獲得較低的模組溫度，降低系統的熱防護措施 ...
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LED背光模組 LED背光模組 Home > 產品線 > LED背光模組 9 件產品在此分類 LED-5050-03B全彩點控模組 LED-5050-03B 全彩點控模組 數量 : LED-5050-03七彩模組 LED-5050-03七 彩模組 數量 : LED-5050 ...
宏光興業有限公司 由於過去中小尺寸LED背光模組客製化程度高，產品多樣少量，光學設計結構複雜且需要龐大人力，多數大尺寸背光模組廠不願意投入，造就其毛利率優於大尺寸背光 ...
