發光二極體（LED）產業概況 發光二極體(LED)產業概況 發光二極體（Light Emitting Diode；LED）屬半導體元件之一種，由於LED具有體積小、壽命長、耗電量小等特性，已普遍應用於3C產品指示器與顯示裝置之上。LED是台灣光電產業中最具競爭力的產品之一，自從1994年日本成功量產高 ...
LED 的發光原理與應用
乘陽 LED 燈具 - www.t5.com.tw - T5節能燈具專業服務諮詢 T8 / 4管 , 100 盞 與 LED 燈 50W , 60 盞 / 比較 圖表 進入 LED 燈的世界 規格比較表 進入 LED 燈的世界 品質認證 進入 LED 燈的世界 ... 品質認證 進入 LED 燈的世界 相關報導 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
單晶片燒啊!! - 國立新營高級工業職業學校 - 最新訊息 PIC講義教材 我的專題PiC部份 我的專題51部份 數位電子甲級部份 好站抱抱 必 備 工 具 PIC指令教材 7805電源電路焊接實習 51焊接實習電路 學生作品1、2、3、4、5、6 封面 下載新版MpLab軟體 寫程式的第一步
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淺談LED晶粒/晶片製造流程 - LEDinside 隨著技術的發展，LED的效率有了非常大的進步。在不久的未來LED會代替現有的照明燈泡。近幾年人們製造LED晶粒/晶片過程中首先在襯底上製作氮化鎵（GaN）基的晶圓(外延片)，晶圓所需的材料源(碳化矽SiC)和各種高純的氣體如氫氣H2或氬氣Ar等惰性氣體作為 ...
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材料世界網:微凸塊技術的多樣化結構與發展 凸塊技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊技術而言，相對於打線鍵結的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。台灣 ...
晶粒製程簡介發光二極體～ 認識晶粒. (材料不同, 波長不同). 結. 構. 不. 同. ，. 亮. 度. 不. 同. 發光原理：利用 半導體電洞(P型)及電子(N型) 結合，放出光子。
