LED 及半導體封裝演進 - Full Sun 3. 晶粒載器(Chip Carrier):四方都有腳,較DIP 腳位多一倍以上. 圖3.4 IC 半導體晶 粒載器封裝(LED 無此封裝方式). 4. 覆晶(Flip Chip):為晶粒反轉銲在轉接基板上.
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