發光二極體（LED）產業概況 發光二極體(LED)產業概況 發光二極體（Light Emitting Diode；LED）屬半導體元件之一種，由於LED具有體積小、壽命長、耗電量小等特性，已普遍應用於3C產品指示器與顯示裝置之上。LED是台灣光電產業中最具競爭力的產品之一，自從1994年日本成功量產高 ...
藍光LED晶粒製程簡介
LED 製程及關鍵材料簡介
積體電路 封裝製程簡介
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
現有 LED 封裝缺點 - fullsun 參閱圖4.2 所示，為一種SMD製法製作之LED晶片焊接技術，其晶片必須預留打線位置，並藉由打線將晶片導通基板，並再藉由基板導通線路焊接至PCB線路板。參閱圖4.2 與圖4.4 所示，習用之晶片散熱差，原因在於：傳統散熱由於路徑
LED簡介及其封裝材料概論 ... 及其應用. LED的製程. - 晶粒製程. - 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明 矽膠材. - 最新的反射杯材料 .... 用於側面及正面光源之表面粘著元件(SMD)型. LED.
現有LED 封裝缺點 - Full Sun 而目前主要的發光二極體依其後段封裝結構與製程的不同分為下列幾類：. LED ... 再 將該封裝後的LED 焊設於印刷電路板上，完成SMD LED 的光源結構及製程；.
LED製程及關鍵材料簡介 - 三聯科技股份有限公司 致性差。 六、LED封裝製程. （一）晶片檢驗 ... 很小（約0.1mm），不利於後製程的操作 。 我們採用擴片機對 .... SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃. 片機來完成分離 ...
