發光二極體（LED）產業概況 發光二極體(LED)產業概況 發光二極體（Light Emitting Diode；LED）屬半導體元件之一種，由於LED具有體積小、壽命長、耗電量小等特性，已普遍應用於3C產品指示器與顯示裝置之上。LED是台灣光電產業中最具競爭力的產品之一，自從1994年日本成功量產高 ...
乘陽 LED 燈具 - www.t5.com.tw - T5節能燈具專業服務諮詢 T8 / 4管 , 100 盞 與 LED 燈 50W , 60 盞 / 比較 圖表 進入 LED 燈的世界 規格比較表 進入 LED 燈的世界 品質認證 進入 LED 燈的世界 ... 品質認證 進入 LED 燈的世界 相關報導 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布，用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
VisEra 采鈺科技 LED介紹 - TMC LED網 采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術，開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭，以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統；持續改善計畫；長期內部訓練；稽核與檢定 ...
EPILEDS 2010年8月11日 ... LED 封裝流程與相關設備. - LED 封裝材料與封裝型式 ... EPILEDS. LED 封裝製程: 點膠(塗膠)製程 ... Side View SMD. Chip LED. Top View SMD.
LED簡介及其封裝材料概論 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明矽膠材. - 最新的反射杯材料 ... 半導體 發光元件，壽命長。 2.
材料世界網:微凸塊技術的多樣化結構與發展 凸塊技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊技術而言，相對於打線鍵結的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。台灣 ...
發光二極體的封裝技術 二極體（LED）商品的應用，例如交通號. 誌、機車尾燈、汽車頭燈、路燈、電腦指. 示燈 、手電筒、 LED 背光源等。這些商品. 除了必要的LED 晶片製程外，都必須經過.
WaferPlus 光玥公司 01. 半導體 堆疊 3D IC 封裝晶圓暫時貼合製程載具玻璃 02. 玻璃 (Glass wafer) 與 熔融石英 (Fused Silica / Quartz Wafer) 晶圓 / 基片 / 基板 客製 化產品 03. 玻璃晶圓 / 基片 / 基板 標準庫存品 Glass Wafer Standard Stock Size 04. 晶圓 表面微結構加工 Wafer Surface ...
