材料世界網:發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢 LED用透明 封裝材料以液態環氧樹脂系統、固態環氧樹脂系統與矽膠系統為主,雖然目前亦有如Urea樹脂系統、UV硬化型壓克力樹脂系統被提出,但仍未進入成熟階段。環氧樹脂是經常使用的光電構裝 ...
SEMI - 研究報告 | SEMI TAIWAN HB- LED封裝:後段設備 材料供應商三十億美元的商機來了! 矽基板能改善熱管理 文:SEMI 新興市場分析師 / Paula Doe (2010/1/5) ...
發光二極體的封裝技術 LED 封裝技術課題. 高透明度光學LED 晶片封裝鏡目前用. 在LED 晶片的光學鏡片 封裝,以使用環氧. 樹酯系列材料為主。但因為環氧樹酯是高. 分子材料,主要的缺點 ...
材料世界網:LED用封裝材料—Epoxy與Silicone發展現況與趨勢 2013年7月12日 ... 封裝材料於LED產品應用,具有決定光分布、降低LED晶片與空氣之間折射率落差, 以增加光輸出及提供LED晶粒保護等功能,因此封裝材料 ...
LED封裝材料 - 上緯企業 上緯企業股份有限公司以多年來在環氧樹脂的合成及配方研製經驗,積極投入LED 封裝樹脂的研發及產業化。2008年以來,上緯聯手在LED業界將近20年的服務經驗 ...
高性能LED透明封裝材料發展趨勢-- 工研院電子報第10010期 2011年10月20日 ... 隨著高亮度、高效率LED發展趨勢,LED封裝材料特性也必須提升,本文將介紹LED 封裝材料現況及工研院材化所在封裝材料的技術開發。
高功率LED封裝技術及材料研討會| SEMI TAIWAN 高功率LED封裝技術及材料研討會」將邀請各界專家針對LED封裝市場技術與材料 發展做完整的剖析,期望能讓與會貴賓皆能藉此一次掌握全球LED封裝市場之發展 ...
封裝材料/晶粒配置持續進化高功率LED封裝迭有突破- 學技術- 新電子 ... LED照明應用的快速興起,預期將擴大高功率LED的產品需求,為確保高功率LED能 符合市場要求,封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面,以真正達成高 ...
封裝技術左右LED光源元件發光效率關鍵特性 - DigiTimes電子時報 早期LED光源元件,封裝材料主要應用砲彈型封裝體,在高發光效率的藍光LED初期 使用相當常見,而在智慧手機、行動電話產品薄型化設計需求推進下,採用表面 ...
改性硅樹脂材料在LED方面應用的研究動態- LEDinside 2012年7月30日 ... 在LED產業中外延片和晶元的研究生產進展迅速,卻相對忽視了對封裝材料的研究。 長久以來,LED封裝的製程沒有太大的轉變,封裝材料一直沒有 ...